1 、焊接气孔

焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的 孔穴 。

产生原因：

1)母材或焊丝材料表面有油污、氧化膜清理不干净，或清理后未及时焊接。

2)保护气体纯度不够高，保护效果差。

3)供气系统不干燥，或漏气漏水。

4)焊接工艺参数选择不当。

5)焊接过程气体保护不良，焊接速度过快。

防止措施：

1)焊前彻底清理焊缝区和焊丝。

2)采用合格的保护气体，纯度应符合规范。

3)供气系统保持干燥，防止漏气漏水。

4)焊接工艺参数选择要合理。

5)注意保持焊炬、焊丝和工件间的准确位置，焊炬应尽量垂直于工件；尽量采

用短弧施焊，喷嘴离工件距离应控制在 10～15 mm；焊炬应做匀速直线运动，

钨极应对准焊缝中心，往复匀速送丝；焊接现场要有挡风设施，不能有风流动，

焊件应进行适当预热；注意引弧和收弧质量。

2 、未焊透、未熔合

焊接时未完全熔透的现象，称为未焊透。

焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分，称为未熔合。

产生原因：

1)焊接电流控制过小，电弧过长，焊接速度过快，预热温度低。

2)焊缝间隙过小，钝边过大，坡口角度过小。

3)焊件表面及焊接层面间的氧化物清除不干净。

4)操作技术不熟练，不能把握送丝的良好时机。

防止措施：

1)选择正确的焊接电流参数。厚板焊接时，焊前进行工件预热 80～120 ℃，使

工件温度达到焊接要求。

2)选择合适的焊接接头间隙和坡口角度。

3)加强焊件表面及焊接层面间氧化物的清理工作。

4)强化焊接操作技术，应正确判断坡口或焊层表面的熔化情况，采用大电流

（一般应使焊部位在电弧引燃后 5 s 之内能获得一定大小干净明亮的熔池，此时

可加丝焊接）快速焊和快送少加焊丝的方法，精心施焊，可避免未焊透和未熔

合现象的发生。

3 、咬边

焊接后，母材与焊缝边沿交界处的凹陷沟槽称为咬边。

产生原因：

1)焊接工艺参数过大，焊接电流太大，电弧电压太高，热输入量过大。

2)焊接速度过快，焊丝还来不及将弧坑填充满就离开熔池，便会出现咬边。

3)焊炬摆幅不均匀，施焊时焊枪角度太大，摆动不到位， 也 会引 起 咬边。

防止措施：

1) 调整降 低焊接电流或电弧电压。

2)适当 增 加送丝速度或 降 低焊接速度和在熔池边 缘 的 停 留时间，使焊道填充 饱

满。

3)适当 减 小熔 宽 ， 增 加熔 深 ， 提 高焊缝的 深宽比 ，对 抑 制咬边 缺 陷有明 显 作用。

4)施焊操作应使焊枪摆动均匀。

4 、夹钨

焊接残留在焊缝 金属 中的 非金属杂 质称为 夹渣 。钨极 因 电流过大或与工件焊丝

碰撞 而使 端 头熔化 落 入熔池， 即产 生 夹 钨。